导热凝胶 - 产品中心 - 深圳市创瑾尚芸科技有限公司

产品概述

创瑾科技导热凝胶是以有机硅酮为主体，复配精选导热填料及高性能助剂，经特殊工艺加工而成的单组份膏状间隙填充材料。它既拥有类似导热硅脂的超低接触热阻和异形表面润湿平整性，又具备极高的电气绝缘性能和长期抗震稳定性。产品设计旨在解决高功率半导体芯片、服务器及汽车电子的散热死角，高度匹配现代工业自动化点胶装配线。

接触热阻极低界面热阻

施工方式支持自动化点胶

稳定性抗震抗泵出、不干涸

核心优势

高流动与易挤出

优化的触变指数设计，即便是在 8~15 W/m·K 的超高导热配方下，依然保持出色的出胶挤出率，降低施工难度。

极低挥发与长寿命

挥发率低、渗油控制严格，在长时间高温或严苛震动环境下，保持柔软度且不粉化，显著延长器件使用寿命。

防溢流与辅助固定

胶体具备恰当的初始黏性与内聚力，点胶组装后不易出现崩溢移位，可在机械结构上起到辅助固定的效果。

耐候与绝缘性优越

具有良好的耐高低温循环、抗老化、耐高击穿电压能力。产品无毒、无腐蚀性，符合 RoHS 环保规范。

💡 自动化点胶工艺指南

设备与压力：非常适用于气动点胶阀或点胶机螺杆阀。建议施工气压设定在 90 psi 左右，以达到最佳出胶流畅度。
路径规避：建议点胶路径采用“I”字型、“十”字型或多点状排布。在贴合装配时，借由贴合压力能帮助多余气体顺畅排除，确保零气泡填充。

产品技术规格参数

产品型号	导热系数 (W/m·K)	挥发物 (%)	渗油率 (%)	挤出率 (90psi) (g/min)	典型填充厚度 (BLT) (μm)
H6060	6.0	<1	<1	30	180
H6080	8.0	<1	<1	40-50	240
H6080S	8.0	<1	<1	70	240
H6090S	9.0	<1	<1	30	240
H6150	15.0	<1	<1	30	240

* 详细检测标准（如 ASTM D5470）及对应定制规格参数表可联系我司销售或工程师获取。