深圳市创瑾尚芸科技有限公司
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高性能工业级 导热硅脂 解决方案
创瑾科技致力于提供先进的电子热界面材料。我们的导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的高纯度复合填料制成。产品在低组装压力下展现出色的流动性与浸润性，能够彻底排除微纳级界面的空气，从而将元器件的热量高速传导至散热基座，满足电子元器件日益微型化对材料散热的严苛要求。
触变性良好，质地细腻，可充分填充发热元器件与散热片之间的微小空隙，实现极低温升。
长期使用抗干涸、抗泵出，低渗油率与低挥发份，可确保器件在长周期高温环境下散热效能稳定。
具备良好的绝缘耐压强度与抗水性，不导电，全方位保障核心电路运行安全。
配方温和环保，对铜、铝、硅等金属及非金属基材无腐蚀，符合 RoHS 及 REACH 标准。
| 产品型号 | 导热系数 (W/m·K) |
热阻 (℃/in²/W) |
粘度 (ps) |
挥发分 (%) |
渗油率 (%) |
典型填充厚度 (BLT) (μm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| H6301 | 1.0 | 0.03 | 90-120 | <1 | <1 | 35 |
| H6302A | 2.0 | 0.03 | 180-200 | <1 | <1 | 15 |
| H6303 | 3.0 | 0.04 | 120-150 | <1 | <1 | 80 |
| H6304 | 4.0 | 0.05 | 400-600 | <1 | <1 | 100 |
| H6304LV | 4.0 | 0.04 | 400-600 | <1 | <1 | 60 |
| H6305 | 5.0 | 0.05 | 600-800 | <1 | <1 | 100 |
| H6305LV | 5.0 | 0.04 | 400-600 | <1 | <1 | 80 |
| H6306 | 6.0 | 0.05 | 600-800 | <1 | <1 | 120 |
13760189931
