深圳市创瑾尚芸科技有限公司
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芯片级高端界面填充材料 助力先进封装高效散热
在芯片算力激增与物理尺寸缩减的趋势下，发热功率密度呈指数级上升，散热已成为集成电路系统设计的核心瓶颈。创瑾科技自主研发的 TIM1 导热凝胶系列产品，专门应用于各类高精度、高集成度芯片（裸die）与均热板/封装盖板之间的微小界面填充。本系列产品在配方和表面改性工艺上取得突破，具备超低接触热阻、高流变触变、极低挥发和零开裂泵出（Pump-out）的优异特性，有效缓解热膨胀系数失配应力，保障系统在极限负荷下的高效温控和长期可靠运行。
优异的界面润湿性配合极薄的键合层厚度（BLT），能彻底挤出微观微空隙中的空气，将接触热阻降至极低界限。
通过了极其严苛的可靠性热老化测试。固化后不发生干涸、开裂或因反复温变引起的泵出（Pump-out）效应，达到 AEC-Q100 标准。
掌握“铝/氧化锌协同填充”等关键技术，通过原材料国产化打破国外巨头的技术封锁，实现降本增效与自主化供应。
拥有出色的触变性能与稳定的流动特性。适合高速高精度的针管点胶操作，固化速度平稳，工艺宽容度极高。
| 产品型号 | 材料类型 | 外观颜色 | 粘度 (mPa·s) |
导热系数 (W/m·K) |
固化条件 | 产品核心特点 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TG395 | 有机硅 | 灰色膏状 | 33000 | 4.0 | 90min @ 120℃ | 低接触热阻，完全可平替信越X-23-7762 |
| TG600 | 有机硅 | 灰色膏状 | 360000 | 6.0 | 90min @ 120℃ | 高导热系数，出色的界面覆盖和稳定性 |
| TG760 | 有机硅 | 灰色膏状 | 182000 | 7.3 | 90min @ 150℃ | 极限性能芯片填充，耐极端老化不开裂 |
经过湖南新材料产业协会及各大高校专家组共同评审，创瑾科技 TG395 在关键导热物理和力学特性指标上均表现出卓越的匹配性，具备出色的平替性能：
| 测试项目 | 我司产品 TG395（平均值） | 日本信越标杆 X-23-7762（平均值） |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 3.97 | 3.76 |
| 粘度 (Pa·s) | 217 | 197 |
| 触变系数 | 5.22 | 5.68 |
| 硬度 (Shore 00) | 61.6 | 55.9 |
| 拉伸强度 (MPa) | 0.114 | 0.101 |
| 断裂伸长率 (%) | 551 | 492 |
| 弹性模量 (GPa) | 0.194 | 0.124 |
13760189931
