深圳市创瑾尚芸科技有限公司
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先进封装级电子胶黏剂 缓解热失配应力保障芯片高可靠性
在先进集成电路封装（如 2.5D、3D 封装、倒装芯片 FC-BGA）中，芯片、基片、焊锡球等材料之间由于热膨胀系数（CTE）存在显著差异，在温变循环中会产生极大的剪切应力集中，极易导致锡球虚焊或开裂。创瑾科技研发的 Underfill 底部填充胶系列 专为应对这一业界痛点而生。产品利用卓越的毛细渗透流动特性，可极速流平并致密填充于芯片基板间隙，固化后形成高强度的机械保护骨架，全面缓解材料间的热应力失配，提高器件封装的机械耐久度与工作寿命。
具备高玻璃化转变温度（Tg）和精细调配的热膨胀系数（CTE），有效缓解温变温差环境下的热机械应力集中，防止芯片碎裂或凸点虚焊。
拥有低初始粘度及超细填料结构（D100 最大微粒尺寸 ≤ 3μm），可在微米级极限封装间隙内自如流动并紧密填充，确保填充无孔洞。
固化后展现出优异的弯曲模量（达 7-10 GPa）和粘接牢度，有效吸收并缓冲外部跌落、震动和冲击能量。
在核心可靠性及力学参数上，全面对标并可平替汉高 UF 9000AG 级和 NIMICS U8410 级等国际高端胶黏剂产品，实现关键部件国产替代。
| 型号 | 外观 | 粘度 (mPa·s) |
剪切强度 (MPa) |
Tg (℃) |
CTE1 (ppm/℃) |
CTE2 (ppm/℃) |
产品特点 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H2105 | 黑色 | 400 | / | 115 | 50 | 165 |
|
BGA / CSP 封装芯片 |
| H2180 | 黑色 | 800 | / | 103 | 57 | 165 | BGA、CSP 等底部填充，FBGA 加固补强 | |
| H2181 | 黑色 | 50000 | / | 130 | 30 | 105 | 板级芯片组装的边角封装工艺 | |
| H2420 | 黑色 | 10000 | 6 | 130 | 25 | 67 | 芯片封装 CSP、Flip-Chip 等制程设计 | |
| H2422 | 黑色 | 30000 | / | 135 | 22 | 55 | 芯片封装 CSP、Flip-Chip 等制程设计 | |
| H2715 | 黑色 | 800 | / | 103 | 57 | 165 | 用于 CSP、FBGA 或 BGA 等芯片的可返修底部填充 | |
| H2725 | 黑色 | 5000 | / | 125 | 28 | 105 | 用于 WLCSP 和 Flip Chip 芯片的可返修底部填充 |
| 测试项目 | 我司产品 H2410 | 我司产品 H2420 | 标杆产品 U8410-302 (NIMICS) |
标杆产品 UF 9000AG-061 (汉高) |
测试条件 |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg (℃) | 130 ± 5 | 132 ± 5 | 95 | 135 | TMA |
| CTE1 (ppm/℃) | 25 ± 5 | 24 ± 4 | 22 | 19 | TMA (升温速度10℃/min) |
| CTE2 (ppm/℃) | 65 ± 10 | 60 ± 10 | / | 62 | |
| 粘度 (cP) | 10000 ± 2000 | 44000 ± 4000 | 55000 | 11930 | GB/T 2794 (5 s⁻¹) |
| D100 最大粒子粒径 (μm) | 3 | 3 | / | / | / |
| 弯曲模量 (GPa) | 7 - 9 | 8 - 10 | 12 | / | GB/T 9341-2008 |
13760189931
